以“新時(shí)代，共享未來”為主題的第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）11月5日至10日在上海舉辦。畢馬威中國在進(jìn)博會(huì)上發(fā)布“畢馬威中國第五屆‘芯科技’新銳企業(yè)50評(píng)選”榜單及《中國“芯科技”新銳企業(yè)50報(bào)告》（以下簡稱：《報(bào)告》）?！秷?bào)告》提到，芯片短缺已逐步緩解，存貨水平正趨于正?；?，生成式AI和電動(dòng)汽車等新技術(shù)將使芯片需求與供應(yīng)保持同步。從2024年行業(yè)收入增長的預(yù)測結(jié)果看，芯片庫存似乎沒有令人特別擔(dān)憂j9游會(huì)真人游戲第一品牌。盡管2024年依然面對(duì)其中的一些挑戰(zhàn)，但整體行業(yè)極具韌勁，市場不乏增長機(jī)遇。

　　2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)周期進(jìn)入上行通道?！秷?bào)告》提到，下半年或出現(xiàn)晶圓廠、封測廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整，以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力。AI大模型的發(fā)展需要強(qiáng)大的算力支持，這也直接推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求。同時(shí)，新能源汽車的快速發(fā)展也為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長點(diǎn)，特別是在電動(dòng)汽車中使用的功率模塊和芯片解決方案j9九游會(huì)。AI相關(guān)應(yīng)用的高景氣度和汽車電子需求的強(qiáng)勁，推動(dòng)了半導(dǎo)體市場的需求增長。

　　在《報(bào)告》的展望部分，畢馬威中國提出，微處理器正成為行業(yè)內(nèi)最具有強(qiáng)勁增長潛力的機(jī)會(huì)。隨著先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）成為汽車半導(dǎo)體市場的最大細(xì)分市場，它正推動(dòng)著對(duì)先進(jìn)芯片和組件的需求的爆發(fā)式增長。近期的企業(yè)公告顯示，汽車業(yè)對(duì)半導(dǎo)體組件的長期需求仍將繼續(xù)增加，微處理器有望成為未來一年最具增長潛力的產(chǎn)品。

　　畢馬威中國半導(dǎo)體行業(yè)審計(jì)主管合伙人李吉鳴認(rèn)為，在AI日益深入的大背景下，各行各業(yè)都對(duì)半導(dǎo)體的需求水漲船高，在促進(jìn)市場增長的同時(shí)，也推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。因此，在需求倒逼的背景下，半導(dǎo)體將延續(xù)增長的態(tài)勢。未來，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持增長勢頭。

　　“隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入周期性調(diào)整階段，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎接新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。從技術(shù)路徑上看，傳統(tǒng)集成電路受到工藝、研發(fā)與成本多方面的挑戰(zhàn)，同時(shí)先進(jìn)封裝及Chiplet正推動(dòng)新技術(shù)演進(jìn)，探尋異質(zhì)異構(gòu)集成的顛覆性發(fā)展路徑?！崩罴Q表示，“從市場角度看，我們觀察到蓬勃發(fā)展的終端應(yīng)用，例如AI、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等給企業(yè)的發(fā)展帶來無限的可能，作為賦能這些產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)也將迎來進(jìn)一步的發(fā)展趨勢。”