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九游會j9網(wǎng)站首頁:暴增50倍:華為海思智能手機芯片銷售大漲

作者:j9九游會發(fā)布時間:2024-12-30

  華為海思芯片業(yè)務(wù)重?zé)ㄉ鷻C 仍需時日重返巔峰

  2023年Q4出貨量暴增 新品手機功不可沒

  2023年第四季度,華為海思智能手機芯片出貨量和銷售收入分別同比暴增5121%和24471%,這主要得益于華為Mate60系列、Mate X5折疊旗艦機以及nova 12系列中端機型的強勁表現(xiàn)。這些新品手機搭載了華為自家研發(fā)的麒麟9000等旗艦芯片,以及麒麟6000系列中端芯片,出貨量的大幅增長直接拉動了芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇。

暴增50倍:華為海思智能手機芯片銷售大漲

  盡管出貨量和銷售額大幅增長,但華為海思在2023年第四季度的智能手機芯片市場份額僅為1%,遠低于聯(lián)發(fā)科36%、高通23%、蘋果20%等頭部廠商。這說明雖然華為海思業(yè)務(wù)重現(xiàn)生機,但要重新崛起并重奪市場地位,仍需更大規(guī)模的出貨量作為支撐。

  單季度1%的市場份額已經(jīng)是華為海思多年來的最佳成績。2019年之前,華為海思在全球應(yīng)用處理器市場曾一度占據(jù)10%以上的份額,可以說是名列前茅的頭部廠商。但隨后受到美國政府的制裁影響,華為海思無法獲取先進制程工藝和關(guān)鍵IP,導(dǎo)致芯片性能大幅落后競爭對手,市場份額一度接近于零九游會j9網(wǎng)站首頁。

  重返前五大廠商 差距仍存需持發(fā)力

  經(jīng)過幾年的艱難時期,2023年華為海思終于重新進入全球前五大智能手機芯片廠商行列。第三季度,華為海思以3%的市場份額排名第五,緊隨聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果和三星之后。到第四季度,憑借新品手機的出貨量增長,份額進一步提升至1%,位列第四。

  盡管重新殺入前五,但與頭部廠商的差距依然明顯。聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果這三家廠商的市場份額之和高達79%,占據(jù)了絕對主導(dǎo)地位。三星以10%的份額緊隨其后,華為海思1%的份額則相形見絀。

  要進一步提高市場份額,擴大與頭部廠商的差距,華為海思需要持發(fā)力。一方面要保持現(xiàn)有的出貨量增長,確保新品手機的熱銷;另一方面也要加大研發(fā)投入,推出更具競爭力的新一代芯片產(chǎn)品,從而進一步提升性能和性價比,贏得更多市場份額。

  曾經(jīng)的輝煌與隕落 制裁重創(chuàng)芯片業(yè)務(wù)

  回顧華為海思的發(fā)展歷程,其實可以追溯到上世紀90年代末。1991年,華為內(nèi)部成立了終端芯片設(shè)計部門,開始自主研發(fā)芯片。2004年,這一部門正式升級為海思半導(dǎo)體有限公司,成為華為的芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

  經(jīng)過多年的發(fā)展,到2019年,華為海思已經(jīng)成長為全球應(yīng)用處理器市場的頭部廠商之一,市場份額超過10%,僅次于蘋果和高通。當(dāng)年,華為海思的麒麟990 5G芯片更是成為首款支持5G的5納米旗艦芯片,引領(lǐng)了5G手機芯片的發(fā)展趨勢。

  就在華為海思逐步走向巔峰之際,一記重錘狠狠砸了下來。2019年5月,美國政府以國家安全為由,將華為列入出口管制"實體清單",禁止美國企業(yè)向華為出口技術(shù)和產(chǎn)品。這直接導(dǎo)致華為海思無法獲取先進的芯片制程工藝和關(guān)鍵IP,芯片性能大幅落后競爭對手。

  受此影響,華為海思的市場份額在2020年驟降至1.8%,2021年更是跌至個位數(shù)以下。一度成為全球第一的5G芯片,也在2022年被高通、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商遠遠超越。華為海思由巔峰迅速跌落谷底,芯片業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)j9九游會。

  2023年重新崛起 前路仍需努力

  盡管遭受重創(chuàng),但華為海思并未就此放棄。2022年,華為重新調(diào)整戰(zhàn)略方向,將手機芯片業(yè)務(wù)作為發(fā)展重點,并加大了研發(fā)投入。2023年,憑借新一代麒麟9000等芯片的問世,以及搭載這些芯片的Mate 60、Mate X5等新品手機的熱銷,華為海思終于重新殺入前五大芯片廠商行列。

  要徹底重返巔峰,華為海思仍需更大的努力。一方面,要持保持新品手機的熱銷,從而拉動芯片出貨量的增長;另一方面,也要加大芯片研發(fā)投入,不斷推出更具競爭力的新品芯片,在性能、功耗、5G/6G通信等方面趕超或超越競爭對手。

  華為海思還需要積極開拓海外市場,而不只是局限于國內(nèi)。全球智能手機芯片市場規(guī)模高達數(shù)百億美元,國內(nèi)市場只占其中一小部分。如果能在海外市場獲得突破,將有助于進一步提高出貨量和市場份額。

  經(jīng)過幾年的低谷期,華為海思在2023年終于重新崛起,但與頭部廠商的差距依然明顯。要重返全球第一陣營,仍需要更大的出貨量支撐,以及持的研發(fā)投入和創(chuàng)新,前路任重而道遠。但只要堅持不懈、砥礪前行,相信終有一天,華為海思定能再攀高峰。

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