時(shí)間：9月6日

　　地點(diǎn)：北京遼寧大廈

　　芯和半導(dǎo)體于今日參加在北京舉辦的“2024全球AI芯片峰會(huì)”。芯和技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將在峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)上帶來(lái)題為《EDA使能AGI時(shí)代大算力芯片Chiplet集成系統(tǒng)開發(fā)》的主題演講，闡述Chiplet新的設(shè)計(jì)流程與多物理場(chǎng)仿真EDA方案，如何解決信號(hào)完整性、電源完整性、熱及應(yīng)力等方面的問(wèn)題。

　　【活動(dòng)簡(jiǎn)介】

　　9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

　　本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題。峰會(huì)采用“主會(huì)議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會(huì)議由一場(chǎng)開幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場(chǎng)專場(chǎng)會(huì)議組成，將在主會(huì)場(chǎng)進(jìn)行；技術(shù)論壇分為Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇和中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會(huì)場(chǎng)進(jìn)行。

　　峰會(huì)同期還將布設(shè)展區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。同時(shí)，峰會(huì)期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國(guó)智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國(guó)AI芯片新銳企業(yè)TOP 10九游會(huì)j9網(wǎng)站首頁(yè)。

　　【主題演講】演講主題：EDA使能AGI時(shí)代大算力芯片Chiplet集成系統(tǒng)開發(fā)演講人：芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān) 黃曉波博士演講時(shí)間：9月6日 16:30-16:55演講概要：人工智能與算力設(shè)施等新質(zhì)生產(chǎn)力重塑行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，同時(shí)人工智能對(duì)算力的需求永無(wú)止境，高性能計(jì)算芯片采用Chiplet技術(shù)已成為后摩爾時(shí)代的行業(yè)共識(shí)，有力突破了半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)制程工藝帶來(lái)的芯片PPA提升瓶頸。Chiplet集成系統(tǒng)面臨架構(gòu)探索、頂層規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)、多物理場(chǎng)分析、系統(tǒng)驗(yàn)證等一系列挑戰(zhàn)，構(gòu)建針對(duì)Chiplet集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程與EDA平臺(tái)是Chiplet產(chǎn)品落地的首要考慮。本次分享將聚焦當(dāng)前大算力芯片Chiplet設(shè)計(jì)的典型應(yīng)用，結(jié)合實(shí)際案例闡述Chiplet新的設(shè)計(jì)流程與多物理場(chǎng)仿真EDA方案，解決信號(hào)完整性、電源完整性、熱及應(yīng)力等方面的問(wèn)題，助力用戶加速Chiplet集成系統(tǒng)的開發(fā)與優(yōu)化。

　　【大會(huì)議程】

　　注：本文活動(dòng)圖片皆由活動(dòng)官方公眾號(hào)智東西提供。

　　【芯和半導(dǎo)體2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)】j9游會(huì)真人游戲第一品牌

　　【即刻報(bào)名】

　　請(qǐng)?jiān)L問(wèn)芯和半導(dǎo)體官微進(jìn)行報(bào)名：倒數(shù)一天 | 2024全球AI芯片峰會(huì) | 芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

　　關(guān)于芯和半導(dǎo)體

　　芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

　　芯和半導(dǎo)體Xpeedic官網(wǎng)（芯和半導(dǎo)體—Chiplet EDA專家）提供豐富技術(shù)資料、設(shè)計(jì)視頻、產(chǎn)品手冊(cè)等資源，涵蓋產(chǎn)品、應(yīng)用及行業(yè)的多種解決方案。歡迎前往官網(wǎng)了解更多詳情。

　　更多EDA前沿趨勢(shì)、展會(huì)信息，可前往芯和半導(dǎo)體微信公眾號(hào)：Xpeedic