原文標(biāo)題：SoC芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘高 市場集中度高

　　SoC（SystemonChip）即在一塊芯片上集成一整個信息處理系統(tǒng)，稱為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級芯片，不同用途的SoC上集成的部件也不盡相同。通常情況下，SoC是一個完整的整體，擁有整個數(shù)字和模擬電路系統(tǒng)的完整功能，包含完整的控制系統(tǒng)和嵌入式的軟件。

　　SoC芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)進(jìn)入壁壘、資金進(jìn)入壁壘及客戶進(jìn)入壁壘。

　　SoC芯片行業(yè)涉及的技術(shù)種類較多，有全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全解決方案等，這些技術(shù)的突破不僅需要大量人才的支持，同時還需要長時間的積累，新進(jìn)入者難以在短時間內(nèi)積累足夠的技術(shù)并快速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，面臨較高的技術(shù)壁壘。SoC芯片行業(yè)技術(shù)的研發(fā)需要大量資金的支持，并且技術(shù)研發(fā)失敗的風(fēng)險較高，研發(fā)周期較長，這些都對企業(yè)資金實力提出了較高的要求。另外，SoC（SystemonChip）在手機、平板、智能機頂盒、智能電視、智能音箱等領(lǐng)域都獲得了較好的應(yīng)用，下游典型用戶有小米、阿里巴巴、創(chuàng)維、中興通訊、海爾、TCL、阿里巴巴、Google、Amazon等，這些企業(yè)對供應(yīng)商選拔體制比較嚴(yán)格，且一旦確定不會輕易更換，給新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)筑了較高的客戶進(jìn)入壁壘。

　　正是由于這些壁壘的存在，導(dǎo)致SoC芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量較少，行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)如珠海全志科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司、海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies Co.,Ltd.）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductor N.V.）等占據(jù)著主要的市場份額，其中晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司在智能機頂盒領(lǐng)域市場份額有40%左右。因此，SoC芯片行業(yè)市場集中度較高。

　　不過隨著智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、視覺識別、無人智能設(shè)備、人工智能、云計算等新需求、新產(chǎn)品、新產(chǎn)業(yè)不斷涌現(xiàn)，SoC芯片需求量呈現(xiàn)出快速擴(kuò)大的趨勢九游會j9官網(wǎng)真人游戲第一品牌。根據(jù)新思界發(fā)布的《2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報告》,2019年，中國SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模超過了100億元。不斷擴(kuò)大的市場規(guī)模吸引著新投資者的進(jìn)入。同時，由于SoC芯片關(guān)系著下游產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)的穩(wěn)定性，下游企業(yè)也越來越熱衷于進(jìn)行SoC芯片的自主研發(fā)與生產(chǎn)，如谷歌自主開發(fā)的SoC芯片預(yù)計將于2021年應(yīng)用于Pixel 5手機中，華為、小米、LG、中興等手機公司也在積極進(jìn)行SoC芯片的研發(fā)。

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析師表示，相比于傳統(tǒng)的微處理器系統(tǒng)，SoC 在性能和功耗上具有明顯優(yōu)勢，未來其將向更為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

　　第一--十三章......

　　第十四章 2020-2024年SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析

　　第一節(jié)SoC芯片未來發(fā)展預(yù)測分析

　　一、中國SoC芯片發(fā)展方向分析j9九游會

　　二、2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

　　三、2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第二節(jié) 2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

　　一、市場競爭風(fēng)險

　　二、原材料壓力風(fēng)險分析

　　三、技術(shù)風(fēng)險分析

　　四、政策和體制風(fēng)險

　　五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

　　第十五章2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

　　第一節(jié)2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)投資策略分析

　　一、SoC芯片投資策略

　　二、2020年SoC芯片品牌競爭戰(zhàn)略

　　第二節(jié)2020-2024年中國SoC芯片行業(yè)品牌建設(shè)策略

　　一、SoC芯片的規(guī)劃

　　二、SoC芯片的建設(shè)

　　三、SoC芯片業(yè)成功之道

　　第十六章 市場指標(biāo)預(yù)測及行業(yè)項目投資建議

　　第一節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第二節(jié)SoC芯片產(chǎn)品投資趨勢分析

　　第三節(jié) 項目投資建議

　　一、行業(yè)投資環(huán)境考察

　　二、投資風(fēng)險及控制策略

　　三、產(chǎn)品投資方向建議

　　四、項目投資建議

　　1、技術(shù)應(yīng)用注意事項

　　2、項目投資注意事項

　　3、生產(chǎn)開發(fā)注意事項

　　4、銷售注意事項

　　更多深度行業(yè)分析盡在【新思界網(wǎng)】，還可與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究院交流互動。點擊下方“了解更多”前往：