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九游會j9網(wǎng)站首頁:先進制程下車規(guī)級芯片的測試挑戰(zhàn)及ATE發(fā)展方向

作者:j9九游會發(fā)布時間:2025-01-18

  2023年2月1日,由芯智庫與科技部中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的芯智庫年度大會暨汽車智能化發(fā)展論壇在上海順利召開。會議圍繞“創(chuàng)芯演進”主題,深度探討了中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)、全球半導體設備現(xiàn)狀、新能源汽車細分賽道等話題,邀請到了近千位汽車、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游人士齊聚一堂。

  泰瑞達作為全球重要的汽車芯片驗證供應商,泰瑞達中國業(yè)務發(fā)展總監(jiān)范敏先生應邀出席,并帶來題為“先進制程下車規(guī)級芯片的測試挑戰(zhàn)及ATE發(fā)展方向”的主旨演講。

  近年來,隨著電動技術的進步和對電動汽車的需求不斷增加,汽車的架構和整體行業(yè)發(fā)生了重大變化。汽車電動化與智能化帶動整體產(chǎn)業(yè)價值鏈構成的升級,汽車芯片含量和重要性成倍提升,這將迎來行業(yè)價值和成長機會的重估。

  電動車半導體含量約為燃油車2倍,智能汽車為 8-10倍。價值增量端,據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計,2020年汽車芯片價值量為339億美元,2035年為893億美元。將各種系統(tǒng)(例如信息娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng))集成到電子控制單元或域中,已成為現(xiàn)代車輛必不可少的部分,芯片將成為汽車新利潤增長點,有望成為引領半導體發(fā)展的新驅動力。

  汽車五大核心芯片:主控、功率、模擬、傳感、存儲,如何確保這些芯片的可靠性和功能性對于車輛的安全運行至關重要。對于汽車制造行業(yè)來說,只有一個指標,就是所謂的零缺陷?,F(xiàn)在各個零部件廠商、終端廠商都付諸了大量的精力和勞動力,無論設計端還是制造端都在進行各種各樣的改進,最終目的都是為了確保零缺陷。

  車用電子元件最大的研發(fā)挑戰(zhàn)在于通過車規(guī)認證。目前與車載安全相關的安全性法規(guī)包括AEC-Q100、ISO/TS 16949與ISO 26262。其中,AEC-Q100為車廠針對汽車IC元件所制定的汽車運作環(huán)境可能面臨的冷熱沖擊與震動等測試規(guī)范;TS 16949是由國際汽車推動小組(IATF)和相關國家汽車工業(yè)協(xié)會共同制定,目的在為全球汽車工業(yè)建立統(tǒng)一的上游元件到下游車載裝置供應商品質管理與驗證系統(tǒng);而ISO 26262著重于汽車電子與電機系統(tǒng)的功能安全,目前歐盟已確定于2015年強制要求汽車元件通過ISO 26262規(guī)范。

  在AEC-Q100的規(guī)范中,對認證環(huán)境提出了幾大挑戰(zhàn)。

  01

先進制程下車規(guī)級芯片的測試挑戰(zhàn)及ATE發(fā)展方向

  測試環(huán)境特別是測試機的穩(wěn)定性

  樣品數(shù)量上,AEC-Q100對樣品數(shù)量規(guī)定在715顆以上。AEC-Q100要求對所有產(chǎn)品進行可靠性測試,來確保批量生產(chǎn)時達到零缺陷。對于功能性測試,要求汽車零部件廠商提供所有的監(jiān)測數(shù)據(jù),精確到單個部件。所以做汽車類產(chǎn)品,一定要重視測試環(huán)境的穩(wěn)定性,確保所有批次中的每個樣品都能通過。

  02

  精度挑戰(zhàn)

  車規(guī)認證中證明生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性是通過Cpk這個值,即過程能力指數(shù)(Process capability index),它表示過程能力滿足技術標準(例如規(guī)格、公差)的程度。Cpk的意義是制程水平的量化反映,用來表達制程的水平。Cpk衡量的是兩件事:

  a. 對結果統(tǒng)計,平均值離規(guī)格上限和下限的中心偏差多大?

  b. 讀數(shù)結果在測量范圍內(nèi)分布的范圍有多廣?

  Cpk值為1.00意味著2700 PPM(0.27%)的制造零件可能超標,而Cpk值為1.67意味著0.57 PPM(0.000057%)是潛在的不合格品。

  由于測試環(huán)境而引入的誤差將擴大芯片測試值與規(guī)格之間的誤差,從而影響對芯片Cpk值的認證。

  03

  大電壓挑戰(zhàn)

  電動汽車發(fā)展迅速,對電池系統(tǒng)提出了更高要求,例如電池技術快速迭代,以及高壓、快速充電等。目前,電動汽車電池電壓普遍在400V左右。相同功率下,電壓越大,電流越小,電流在傳導過程中產(chǎn)生的熱損耗也越小。因此,目前的主流車企均布局高壓平臺。電壓升高而電流減小,在這種情況下,SiC器件則成為了高壓平臺的理想選擇。碳化硅二極管量產(chǎn)產(chǎn)品的擊穿電壓主要分布在600V~3300V,電流覆蓋2A~100A;碳化硅晶體管量產(chǎn)產(chǎn)品的擊穿電壓主要分布在650V~1700V,導通電流超過100A九游會j9網(wǎng)站首頁。

  總的來說,從標準、選材與設計、生產(chǎn)工藝與測試、管理等方面,汽車級器件在整個生產(chǎn)過程相比工業(yè)級器件更為完善、嚴格的管控,都是為使汽車級器件擁有更好的溫度適應能力、更優(yōu)質的器件性能、更高的一致性和可靠性j9九游會。

  泰瑞達將六十多年的芯片驗證經(jīng)驗集成于產(chǎn)品中,憑借其先進的測試技術和可靠的結果,泰瑞達為客戶提供了確保車輛安全運行所需的信心,提供全面的車規(guī)級芯片認證測試解決方案,適用于各類汽車芯片。公司擁有UltraFLEX和J750系列產(chǎn)品,針對車身控制域、自動駕駛域和智能座艙域相關芯片,以及用于動力安全域芯片的ETS系列產(chǎn)品。泰瑞達與全球汽車芯片供應商合作,重視生態(tài)搭建,將與全球汽車芯片供應商合作的經(jīng)驗集成于公司提供的測試平臺和軟件工具,緊密管控測試環(huán)境的穩(wěn)定性,促進車規(guī)級芯片認證的快速落地。

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